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    解决LED灯具散热关键因素

    摘要:解决LED灯具散热关键因素
    LED灯具散热问题成为当前LED厂家都不容轻视的问题,也是LED灯具的致命问题,目前LED灯具组成部分:结构,电子,LED光源,三大部分组成,其热量产生的主要原因在电子与LED光源部分,那么结构是用来散热。改变LED灯具散热可以用质量较好的结构来处理,可成本太高不说,而且本身是用结构这种“工具”去解决散热不是更好的办法,所谓是治标不治本,结构用得再好也解决不了实质问题,其实小编真心搞不懂为什么还是大批厂家在为寻找结构为煞费苦心,(当然不指十余人的作坊工厂)何不在LED灯具产生的源头去解决实际问题。解决散热问题两部分:1.电子与LED光源,因电子散热部分主要取决电子元件的质量及负载的功率的大小,因LED灯具功率都不大,故电子散热这块以国内的情况都差不多,故小编认为电子散热这块除技术改进外基本己无改善空间。(当然欢迎各位指导)

    下面对LED光源散热改善分享:

    1.除LED晶片采用集成封装时,(晶片功率越小越好)最好采用多体面集成封装。也就是MCOB封装。因为晶片功率越小,产生的热量就越小,成正比。

    2.公模灯珠(也就是专业生产LED封装企业生产)如3014之类的灯珠的制作工艺为,将晶片放入模组,涂上荧光粉然后再打入硅胶,本身LED晶片都大功率的,产生热量就过高,而加之散热主要靠晶片两角的金线或铜线,这两种材质是非常小的,且散热本身不好,所以散热根本无法散出来。

    如果制作工艺采用MCOB多面体封装技术,将小功率晶片放入模组,晶片在模组内间隔一定距离,晶片之间用金线连接,那么每个晶片除贴模组面不发光外,其余五面均可发光,称之为MCOB,多面体集成封装。晶片之间有了距离之间有金线连接,增加散热面积,然后在MCOB封装面直接加入硅胶。将不同色温荧光粉打在一个塑料胶套上面(荧光罩),改变灯具色温,那么塑胶胶套与晶片之间有一定处理,增加散热能力。

    如果使用以上工艺改善LED光源散热,可大大减少LED散热问题。